¡ã ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ½Ç½À½Ç(»çÁøÁ¦°ø : Çѱ¹Æú¸®ÅØ´ëÇÐ ¾Æ»êÄ·ÆÛ½º) |
Çѱ¹Æú¸®ÅØ´ëÇÐ ¾Æ»êÄ·ÆÛ½º(ÇÐÀå ±è¿ë¸ñ, ÀÌÇÏ ¾Æ»êÆú¸®ÅØ)ÀÇ ¹ÝµµÃ¼µð½ºÇ÷¹ÀÌ°ú´Â 2023³âµµ ¹ÝµµÃ¼ Çаú ½Å¼³¿¡ ¼±Á¤µÇ¾úÀ¸¸ç, Á¤ºÎ·ÎºÎÅÍ 35¾ï ¿øÀÇ ¿¹»êÀ» Áö¿ø¹Þ¾Æ ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ºÐ¾ß·Î Çаú ½Å¼³ÀÌ ¿Ï·áµÇ¾ú´Ù.
Àü°øÁ¤ ½Ç½À½ÇÀº ½Ç½À½Ç Àüü°¡ Ŭ¸°·ëÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç, Wet Station System, Metal Plating System, Spin Etching System µî ½ÇÁ¦ »ê¾÷ÇöÀå¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â Àåºñµé·Î ½Ç½ÀÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
¡ã ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ½Ç½À½Ç(»çÁøÁ¦°ø : Çѱ¹Æú¸®ÅØ´ëÇÐ ¾Æ»êÄ·ÆÛ½º) |
ÈÄ°øÁ¤ ½Ç½À½ÇÀº Chip Bonding System, Wire Bonding System, Probe Station µî »ï¼ºÀüÀÚ, ¼¼¸Þ½º µî ±â¾÷¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ÈÄ°øÁ¤ Àåºñµé·Î ±¸ÃàµÇ¾î ÀÖ°í, ȸ·Î ÆÐÅÏÀÌ Çü¼ºµÈ ¿þÀÌÆÛ¸¦ °³º° Ĩ´ÜÀ§·Î ºÐ¸® Á¶¸³ÇÏ¿© ÃÖÁ¾ Á¦Ç°ÀÎ ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» Á¦Ç°ÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ½Ç½Àȯ°æÀÌ °®Ãß¾îÁ® ÀÖ´Ù.
¡ã ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡Å×½ºÆ® ½Ç½À½Ç(»çÁøÁ¦°ø : Çѱ¹Æú¸®ÅØ´ëÇÐ ¾Æ»êÄ·ÆÛ½º) |
ÆÐŰ¡Å×½ºÆ®½Ç½À½ÇÀº ¹ÝµµÃ¼Ä¨ Å×½ºÆ® ¿î¿µ ÆÐÅ°Áö, Ç׿ÂÇ×½Àè¹ö, Signal Generator, ¹ÝµµÃ¼Ä¨ Ư¼º°Ë»ç ½Ã½ºÅÛ µîÀ¸·Î ±¸ÃàµÇ¾î ÀÖ°í, ¹ÝµµÃ¼ Ĩ¿¡ ´ëÇÑ ¼º´É, ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ®¸¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ½Ç½Àȯ°æÀÌ °®Ãß¾îÁ® ÀÖ´Ù.
½Ç½À½Ç¿¡ ±¸ÃàµÈ ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñµéÀº ¹ÝµµÃ¼ ¿Â¶óÀÎ ±³À° Ç÷§Æû°ú ¿¬µ¿ÀÌ µÇ¾î ½ÇÁ¦ ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñµéÀ» Á¦¾îÇÏ°í ¸ð´ÏÅ͸µÀÌ °¡´ÉÇϸç, ¿Â¶óÀλ󿡼 ¾ðÁ¦ ¾îµð¼³ª ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤½Ç½ÀÀÌ °¡´ÉÇϵµ·Ï ½Ç½Àȯ°æÀÌ ±¸ÃàµÇ¾î ÀÖ´Ù.
ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ÈÄ°øÁ¤ ºÐ¾ß Áß¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® · ÆÐŰ¡ Àü¹® ¿Ü±¹°è±â¾÷(¿¥ÄÚ Å×Å©³î·¯Áö ÄÚ¸®¾Æ, ½ºÅÂÃ÷ĨÆÑ ÄÚ¸®¾Æ, ASE ÄÚ¸®¾Æ) ¹× Áß°ß±â¾÷(Çϳª¸¶ÀÌÅ©·Ð, ³×Æнº, ½Ã±×³×ƽ½º)µéÀÇ Àη ¼ö¿ä°¡ Áõ´ëµÇ°í ÀÖ¾î ¸ÂÃãÇü Àη ¾ç¼ºÀÌ °¡´ÉÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
ÇÑÆí ¾Æ»êÆú¸®ÅØ ¹ÝµµÃ¼µð½ºÇ÷¹ÀÌ°ú´Â »ê¾÷Çлç ÃëµæÀÌ °¡´ÉÇÑ 2³âÁ¦ ÇÐÀ§ °úÁ¤°ú ´ëÁ¹ ¹ÌÃë¾÷ÀÚ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÇÏ´Â ÇÏÀÌÅ×Å©°úÁ¤À» ¿î¿µÇÏ°í ÀÖ´Ù.